「産業交流展2022」へ出展しました

 2022年10月19日(水)から10月21日(金)まで、「産業交流展2022」 (会場:東京ビッグサイト南展示棟)が開催されました。

 このイベントは、2019年から同名の展示会として開催されています。
本年度の産業交流展では、脱炭素化・デジタル化への課題解決や推進力となる技術やサービスを誇る中小企業が集結し、「強靭で持続可能な日本のミライ、東京の未来に向かってスピード感を持って推し進めていく」場を提供します。
 主催は東京都、東京商工会議所、東京都商工会議所連合会、東京商工会連合会、東京中小企業団体中央会、(株)東京ビッグサイト、(公財)東京都中小企業振興公社、(地独)東京都立産業技術研究センターです。本学からは、工学部工学科電気電子コースの内田 孝幸教授が下記の内容で出展を致しました。

【技術概要】
 UAV(通称ドローン)で取得した地形や建築物の画像を元にSfMソフトによって3Dモデル化し、さらにこれらを紙積層型フルカラー3Dプリントした造形物を展示しました。展示物は、地形や建築物、大学のキャンパスから、車や人物など、大きいものから小さいものまで取り揃えました。元データは、国土地理院の3Dデータ、出展者らがUAVで独自に撮影したもの、さらには、携帯(スマホ)のLiDARカメラで撮ったものなどをモデル化して造形しました。
 特にここでは、インデックスマッピングのうちの一つ、NDVI(正規化差分植生指数)を用いて植生の育成状態の分布を「3D」で可視化・造形し、直感的な環境の理解の一助となるような展示もしました。

【想定される活用事例】
 最近のフォトグラメトリの技術の進展はめざましく、PC画面上では質感の高い3Dモデルが構築可能です。また、3Dプリンタでの造形技術も発展ならびに普及を遂げ、上述のモデルの3D出力・造形が比較的容易に構築できます。しかしながら、3D造形は一般にはモノカラーのものがほとんどで、フルカラーで3D造形できるものは一部の高価な造形・製造方法に限られています。
 本交流展では、UAVでの撮影やLiDARカメラで取得した画像から、地形、建築物、車、人などの多種多様なスケールに対して3Dモデルを作成し、さらに低コストで環境負荷の少ない紙積層型フルカラー3Dプリンタを用いて、リアリティの高い3D造形物を提示、提案しました。
 内田教授と、研究室の学生5名が説明にあたりました。来場者は30名を数え、今後の共同研究につながることが大学の喜びになります。




・出展の詳細は下記ページを参照ください。
 産業交流展2022|リアル展、オンライン展のそれぞれのメリットを活かしたハイブリット開催

・内田教授の詳細は、こちら をご参照ください。